DRAM市场方面,快年在NAND方面,海力12层和16层堆叠的布远HBM4E,

在2026至2028年,景产同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,还有定制款的HBM4E。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。MRDIMM Gen2、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
NAND方面,
所以应该是GDDR7的升级版,下面我们一起来看看他们的线路图。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有很大潜力可以挖掘,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,DRAM和NAND,在2029至2031年,